Included zh_CN version of Eclipse setup and PICO-KIT get started guides
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6a1b2c6ad0
3 changed files with 407 additions and 3 deletions
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.. include:: ../../en/get-started/eclipse-setup-windows.rst
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Eclipse IDE 的创建和烧录指南(Windows 平台)
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Windows 平台上的 Eclipse 配置略有不同,具体步骤请见下文。
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*注意:OS X 和 Linux 平台上的 Eclipse IDE 配置,请见 :doc:`Eclipse IDE page <eclipse-setup>`。*
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安装 Eclipse IDE
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Windows 平台的 Eclipse 安装步骤与其他平台相同,请见 :ref:`Installing Eclipse IDE <eclipse-install-steps>`。
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.. _eclipse-windows-setup:
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Windows 平台上的 Eclipse 配置
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点击安装 Eclipse IDE,并按照下列步骤操作:
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导入新项目
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* Eclipse IDE 需使用 ESP-IDF 的 Makefile 功能。因此,在使用 Eclipse 前,您需要先创建一个 ESP-IDF 项目。在创建 ESP-IDF 项目时,您可以使用 GitHub 中的 idf-template 项目模版,或从 esp-idf 子目录中选择一个 example。
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* 运行 Eclipse,选择 “File” -> “Import...”。
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* 在弹出的对话框中选择 “C/C++” -> “Existing Code as Makefile Project”,然后点击 “Next”。
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* 跳转至下个界面,在 “Existing Code Location” 位置输入您的 IDF 项目的路径。注意,这里应填入 ESP-IDF 项目的路径,而非 ESP-IDF 的路径(稍后再填写)。此外,您指定的目标路径中应包含名为 “Makefile”(项目 Makefile)的文件。
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* 在同一页面上,在 “Toolchain for Indexer Settings” 下取消选中 “Show only available toolchains that support this platform”。
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* 在出现的扩展列表中,选择 “Cygwin GCC”。然后点击 “Finish”。
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*注意:您可能看到有关“无法找到 Cygwin GCC 工具链”的警告。这种情况并不影响安装,我们只需重新配置 Eclipse,并找到我们的工具链即可。*
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项目属性
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* 新项目将出现在 “Project Explorer” 下。请右键选择该项目,并在菜单中选择 “Properties”。
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* 点击 “C/C++ Build” 属性页。
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* 取消选中 “Use default build command”,然后输入命令:``python${IDF_PATH}/tools/windows/eclipse_make.py``,开始自定义新建。
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* 点击 “C/C++ Build” 下的 “Environment” 属性页面。
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* 选择 “Add...”,并在对应位置输入 ``BATCH_BUILD`` 和 ``1``。
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* 再次点击 “Add...”,输入名称 ``IDF_PATH``,并填写 ESP-IDF 的完整安装路径。``IDF_PATH`` 目录路径应使用正斜杠,而非反斜线,即 ``C:/Users/MyUser/Development/esp-idf``。
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* 选择 ``PATH`` 环境变量,删除默认值,并将其替换为 ``C:\msys32\usr\bin;C:\msys32\mingw32\bin;C:\msys32\opt\xtensa-esp32-elf\bin`` (如果您已经将 msys32 安装到其他目录,这里请自行调整)。
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* 点击 “C/C++ General” -> “Preprocessor Include Paths, Macros, etc.” 属性页。
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* 点击 “Providers” 选项卡。
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* 从 “Providers” 列表中选择 “CDT GCC Built-in Compiler Settings Cygwin”。进入 “Command to get compiler specs” 目录下,用 ``xtensa-esp32-elf-gcc`` 替换行首的 ``text${COMMAND}``,最终完整的 ``Command to get compiler specs`` 应为 ``xtensa-esp32-elf-gcc${FLAGS}-E-P-v-dD"${INPUTS}``。
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* 从 “Providers” 列表中选择 “CDT GCC Build Output Parser”,然后在 Compiler 命令模式的起始位置输入 ``xtensa-esp32-elf-``,并用括号把剩余部分扩起来。最终的完整 Compiler 命令模式应为 ``xtensa-esp32-elf-((g?cc)|([gc]\+\+)|(clang))``。
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在 Eclipse IDE 中创建项目
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Windows 平台的 Eclipse 项目创建步骤与其他平台相同,请见 :ref:`Building in Eclipse <eclipse-build-project>`。
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技术细节
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**以下内容仅供 Windows 平台专家或非常感兴趣的开发者阅读。**
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Windows 平台的 Eclipse 介绍到此结束,下方将主要将介绍一些关键操作的原理,助您了解更多 Eclipse 的背景信息。
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* 首先,xtensa-esp32-elf-gcc 交叉编译器 *并非* Cygwin 工具链,但我们会在 Eclipse 中指定其为 Cygwin 工具链。主要原因在于:msys2 需要使用 Cygwin,并支持 Unix 风格的路径,即 ``type/c/blah``,而非 ``c:/blah`` 或 ``c:\\blah``。特别需要说明的是,``xtensa-esp32-elf-gcc`` 会“告知” Eclipse 的 ``built-in compiler settings`` 功能,其内置 “include” 目录全部位于 ``/usr/`` 路径下,这也是 Eclipse 唯一可以解析的 ``Unix/Cygwin`` 样式路径。通过在 Eclipse 中指定 ``xtensa-esp32-elf-gcc`` 交叉编译器为 Cygwin 编译器,可以让 Eclipse 使用 cygpath 实用程序直接内部解析路径。
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* 在解析 ESP-IDF 的 make 结果时也经常会出现同样的问题。Eclipse 可以解析 make 的结果,查找头文件目录,但是无法脱离 cygpath,直接解析包含 ``/c/blah`` 格式的目录。``Eclipse Build Output Parser`` 将利用该机制确认是否调用 cygpath,但由于未知原因,目前 ESP-IDF 配置并不会触发该功能。出于这个原因,我们会使用 ``eclipse_make.py`` 包装脚本调用 make,然后使用 cygpath 处理 Eclipse 的结果。
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.. include:: ../../en/get-started/eclipse-setup.rst
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Eclipse IDE 的创建和烧录指南
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.. _eclipse-install-steps:
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安装 Eclipse IDE
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Eclipse IDE 是一个可视化的集成开发环境,可用于编写、编译和调试 ESP-IDF 项目。
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* 首先,请在您的平台上安装相应的 ESP-IDF,具体步骤请参考适用于 Windows、OS X 和 Linux 的相应安装步骤。
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* 我们建议,您应首先使用命令行创建一个项目,大致熟悉项目的创建流程。此外,您还需要使用命令行 (``make menuconfig``) 对您的 ESP-IDF 项目进行配置。目前,Eclipse 尚不支持对 ESP-IDF 项目进行配置。
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* 下载相应版本的 Eclipse Installer 至您的平台,点击 eclipse.org_。
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* 运行 Eclipse Installer,选择 “Eclipse for C/C++ Development”(有的版本也可能显示为 CDT)。
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Windows 用户
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Eclipse IDE 的 Windows 用户,请参考 :ref: `Windows 用户的 Eclipse IDE 使用指南 <eclipse-windows-setup>`。
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配置 Eclipse IDE
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请打开安装好的 Eclipse IDE,并按照以下步骤进行操作:
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导入新项目
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* Eclipse IDE 需使用 ESP-IDF 的 Makefile 功能。因此,在使用 Eclipse 前,您需要先创建一个 ESP-IDF 项目。在创建 ESP-IDF 项目时,您可以使用 GitHub 中的 idf-template 项目模版,或从 esp-idf 子目录中选择一个 example。
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* 运行 Eclipse,选择 “File” -> “Import...”。
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* 在弹出的对话框中选择 “C/C++” -> “Existing Code as Makefile Project”,然后点击 “Next”。
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* 跳转至下个界面,在 “Existing Code Location” 位置输入您的 IDF 项目的路径。注意,这里应输入 ESP-IDF 项目的路径,而非 ESP-IDF 本身的路径(这个稍后再填)。此外,您指定的目标路径中应包含名为 ``Makefile`` (项目 Makefile)的文件。
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* 在本界面,找到 “Toolchain for Indexer Settings”,选择 “Cross GCC”,最后点击 “Finish”。
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项目属性
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* 新项目将出现在 “Project Explorer” 下。请右键选择该项目,并在菜单中选择 “Properties”。
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* 点击 “C/C++ Build” 下的 “Environment” 属性页,选择 “Add...”,并在对应位置输入 “BATCH_BUILD” 和 “1”。
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* 再次点击 “Add...”,并在 “IDF_PATH” 中输入 ESP-IDF 所在的完整安装路径。
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* 选择 “PATH” 环境变量,不要改变默认值。如果 IDF 设置中的 Xtensa 工具链尚不在 “PATH” 列表中,则应将该路径增加至列表 (``something/xtensa-esp32-elf/bin``)。
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* 在 macOS 平台上,增加一个 “PYTHONPATH” 环境变量,并将其设置为 ``/Library/Frameworks/Python.framework/Versions/2.7/lib/python2.7/site-packages``, 保证预先安装的系统 Python 可以覆盖 Eclipse 内置的任何 Python。
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* 前往 “C/C++ General” -> “Preprocessor Include Paths” 属性页面。
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* 点击 “Providers” 选项卡。从 “Providers” 列表中选择 “CDT Cross GCC Built-in Compiler Settings”。进入 “Command to get compiler specs” 目录,用 ``xtensa-esp32-elf-gcc`` 替换行首的 ``text${COMMAND}``,最终的完整 “Command to get compiler specs” 应为 ``xtensa-esp32-elf-gcc ${FLAGS} -E -P -v -dD "${INPUTS}"``。
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* 从 “Providers” 列表中选择 “CDT GCC Build Output Parser”,然后在 Compiler 命令模式的起始位置输入 ``xtensa-esp32-elf-``,最终的完整编译器命令应为 ``xtensa-esp32-elf-(g?cc)|([gc]\+\+)|(clang)``。
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.. _eclipse-build-project:
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在 Eclipse IDE 中创建项目
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在首次创建项目前,Eclipse IDE 可能会显示大量有关未定义值的错误和警告,主要原因在于项目编译过程中所需的一些源文件是在 ESP-IDF 项目新建过程中自动生成的。因此,这些错误和警告将在 ESP-IDF 项目生成完成后消失。
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* 点击 “OK”,关闭 Eclipse IDE 中的 “Properties” 对话框。
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* 在 Eclipse IDE 界面外,打开命令管理器。进入项目目录,并通过 ``make menuconfig`` 命令对您的 ESP-IDF 项目进行配置。现阶段,Eclipse 还不能完成这一步操作。
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* 如果您跳过了最开始的配置步骤,ESP-IDF 将在命令行中提示应进行配置 - 但由于 Eclipse 暂时不支持相关功能,因此该项目将挂起或失败。*
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* 返回 Eclipse IDE 界面中,选择 “Project” -> “Build” 建立您的项目。
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**提示**:如果您已经在 Eclipse IDE 环境外创建了项目,则可能需要选择 “Project” -> “Clean before choosing Project” -> “Build”,允许 Eclipse 查看所有源文件的编译器参数,并借此确定头文件包含路径。
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在 Eclipse IDE 中烧录项目
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您可以将 ``make flash`` 目标放在 Eclipse 项目中,使用 Eclipse UI 中的 ``esptool.py`` 进行烧录:
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* 打开 “Project Explorer”,并右击您的项目(请注意右击项目本身,而非项目下的子文件,否则 Eclipse 可能无法找到正确的 ``Makefile``)。
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* 从菜单中选择 “Make Targets” -> “Create”。
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* 输入 “flash” 为目标名称,其他选项使用默认值。
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* 选择 “Project” -> “Make Target” -> “Build (快捷键:Shift + F9)”,创建自定义烧录目标,用于编辑、烧录项目。
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注意,您将需要通过 ``make menuconfig``,设置串行端口和其他烧录选项。``make menuconfig`` 仍需通过命令操作(请见平台的对应指南)。
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如有必要,请按照相同步骤添加 ``bootloader`` 和 ``partition_table``。
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相关文档
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.. toctree::
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:maxdepth: 1
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eclipse-setup-windows
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.. _eclipse.org: https://www.eclipse.org/
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.. include:: ../../en/get-started/get-started-pico-kit.rst
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ESP32-PICO-KIT V4 入门指南
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用户指南介绍了如何开始使用 ESP32-PICO-KIT V4 迷你开发板。有关 ESP32-PICO-KIT 其他版本的内容,请见 :doc:`../hw-reference/index`。
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准备工作
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* 1 × :ref:`ESP32-PICO-KIT V4 迷你开发板 <get-started-pico-kit-v4-board-front>`
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* 1 × USB A/Micro USB B 电缆
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* 1 × PC(Windows、Linux 或 Mac OS 操作系统)
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如果您希望直接开始使用 ESP32-PICO-KIT,请见章节 `应用程序开发`_.
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简介
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ESP32-PICO-KIT V4 是一款来自`乐鑫 <https://espressif.com>`_,其内核采用了具有完整 Wi-Fi 和蓝牙功能的 ESP32 系 SIP 模组 ESP32-PICO-D4。与其他 ESP32 系模组相比,ESP32-PICO-D4 模组已将 40 MHz 晶体振荡器、4 MB flash、滤波电容及射频匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内,无需外围元器件即可工作。这将大大降低了用户额外采购元器件的数量和成本,及额外组装测试的复杂度。
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ESP32-PICO-KIT V4 集成了一个 USB-UART 桥接电路,可连接至 PC 的 USB 端口进行下载和调试。
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为了便于连接,ESP32-PICO-D4 上的所有 IO 信号和系统电源管脚均通过开发板两侧的排针(每侧 20 个 x 0.1 英寸)引出。为了方便在微型面包板上的使用,ESP32-PICO-KIT V4 开发板每侧的 20 个管脚中,有 17 个引出了排针,另外 3 个靠近天线的管脚不引出,可供用户最后焊接使用。
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.. note::
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每排未引出排针的 3 个管脚已连接至 ESP32-PICO-D4 SIP 模组的内置 flash 模块。更多信息,请见 `相关文档`_ 中的模组技术规格书。
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ESP32-PICO-KIT V4 开发板的尺寸为 52 x 20.3 x 10 mm (2.1" x 0.8" x 0.4"),具体请见 `开发板尺寸`_ 章节。本迷你开发板的功能框图如下图所示。
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.. figure:: ../../_static/esp32-pico-kit-v4-functional-block-diagram.png
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:align: center
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:alt: ESP32-PICO-KIT V4 functional block diagram
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:figclass: align-center
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ESP32-PICO-KIT V4 功能框图
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功能说明
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ESP32-PICO-KIT V4 开发板的关键元件、接口及控制方式如下文所示。
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ESP32-PICO-D4
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标准 ESP32-PICO-D4 模组,已焊接至 ESP32-PICO-KIT V4 开发板,具备 ESP32 芯片的完整功能,仅需连接天线、LC 匹配电路、耦合电容和 EN 信号上拉电阻即可正常工作。
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LDO
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5V-to-3.3V 低压差稳压器
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USB-UART 桥
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单芯片 USB-UART 桥,可提供高达 1 Mbps 的传输速率。
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Micro USB 接口
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USB 接口,可用作电路板的供电电源及连接 PC 端的通信接口。
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5V LED 电源指示灯
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当开发板通电后(USB 或外部 5V),该指示灯将亮起。更多信息,请见 `相关文档`_ 技术规格书中的原理图。
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I/O
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I/O ESP32-PICO-D4 上的所有管脚均通过开发板的排针引出。用户可以对 ESP32 进行编程,实现 PWM、ADC、DAC、I2C、I2S、SPI 等多种功能。更多信息,请见章节 `管脚说明`_。
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BOOT 键
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长按 BOOT 键,并按下 EN 键进入固件下载模式,通过串口下载固件。
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EN 键
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复位键,可重置系统。
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.. _get-started-pico-kit-v4-board-front:
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.. figure:: ../../_static/esp32-pico-kit-v4-layout.jpg
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:align: center
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:alt: ESP32-PICO-KIT V4 board layout
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:figclass: align-center
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ESP32-PICO-KIT V4 开发板布局
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电源选项
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ESP32-PICO-KIT V4 支持以下几种供电模式:
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1. Micro USB 接口供电(默认)
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2. 5V/GND 管脚供电
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3. 3V3/GND 管脚供电
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.. warning::
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上述供电模式不可同时使用,否则可能会损坏电路板和/或电源。
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应用程序开发
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在 ESP32-PICO-KIT V4 上电前,请首先确认电路板完好无损。
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有关应用程序开发的具体步骤,请见章节 :doc:`index`:
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* :ref:`设置 Toolchain <get-started-setup-toolchain>`,用 C 语言开发应用
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* :ref:`连接 <get-started-connect>` 模组至 PC,并确认访问状态
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* :ref:`构建并向 ESP32 烧录 example <get-started-build-flash>`
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* 即刻 :ref:`监测 <get-started-build-monitor>` 应用程序的动作
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管脚说明
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下表提供了介绍了开发板 I/O 管脚的**名称**和**功能**,具体布局与 `相关文档`_ 中的原理图一致。请参考 :ref:`get-started-pico-kit-v4-board-front`。
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Header J2
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编号 名称 类型 功能
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1 FLASH_SD1 (FSD1) I/O | GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1 :ref:`(1) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , U2CTS
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2 FLASH_SD3 (FSD3) I/O | GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0 :ref:`(1) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , U2RTS
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3 FLASH_CLK (FCLK) I/O | GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD :ref:`(1) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , U1RTS
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4 IO21 I/O | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
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5 IO22 I/O | GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
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6 IO19 I/O | GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
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7 IO23 I/O | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
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8 IO18 I/O | GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7
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9 IO5 I/O | GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
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10 IO10 I/O | GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD
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11 IO9 I/O | GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD
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12 RXD0 I/O | GPIO3, U0RXD :ref:`(4) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , CLK_OUT2
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13 TXD0 I/O | GPIO1, U0TXD :ref:`(4) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , CLK_OUT3, EMAC_RXD2
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14 IO35 I | ADC1_CH7, RTC_GPIO5
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15 IO34 I | ADC1_CH6, RTC_GPIO4
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16 IO38 I | GPIO38, ADC1_CH2, ADC_PRE_AMP :ref:`(2b) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , RTC_GPIO2
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17 IO37 I | GPIO37, ADC_PRE_AMP :ref:`(2a) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , ADC1_CH1, RTC_GPIO1
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18 EN I | CHIP_PU
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19 GND P | Ground
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20 VDD33 (3V3) P | 3.3V 电源
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====== ================= ====== ======================================================
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Header J3
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"""""""""
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====== ================= ====== ======================================================
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编号 名称 类型 功能
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====== ================= ====== ======================================================
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1 FLASH_CS (FCS) I/O | GPIO16, HS1_DATA4 :ref:`(1) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , U2RXD, EMAC_CLK_OUT
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2 FLASH_SD0 (FSD0) I/O | GPIO17, HS1_DATA5 :ref:`(1) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180
|
||||
3 FLASH_SD2 (FSD2) I/O | GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK :ref:`(1) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , U1CTS
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4 SENSOR_VP (FSVP) I | GPIO36, ADC1_CH0, ADC_PRE_AMP :ref:`(2a) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , RTC_GPIO0
|
||||
5 SENSOR_VN (FSVN) I | GPIO39, ADC1_CH3, ADC_PRE_AMP :ref:`(2b) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , RTC_GPIO3
|
||||
6 IO25 I/O | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
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7 IO26 I/O | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
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||||
8 IO32 I/O | 32K_XP :ref:`(3a) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9
|
||||
9 IO33 I/O | 32K_XN :ref:`(3b) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8
|
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10 IO27 I/O | GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17
|
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| EMAC_RX_DV
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||||
11 IO14 I/O | ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,
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| HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
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12 IO12 I/O | ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI :ref:`(5) <get-started-pico-kit-v4-pin-notes>` , HSPIQ,
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| HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
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13 IO13 I/O | ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID,
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| HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
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14 IO15 I/O | ADC2_CH3, TOUCH3, RTC_GPIO13, MTDO, HSPICS0
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| HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
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15 IO2 I/O | ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP,
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| HS2_DATA0, SD_DATA0
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16 IO4 I/O | ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD,
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| HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER
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17 IO0 I/O | ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1
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| EMAC_TX_CLK
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18 VDD33 (3V3) P | 3.3V 电源
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19 GND P | Ground
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20 EXT_5V (5V) P | 5V 电源
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.. _get-started-pico-kit-v4-pin-notes:
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**Notes to** `管脚说明`_
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1. 该管脚已连接至 ESP32-PICO-D4 的内置 flash 管脚。
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2. 当用作 ADC_PRE_AMP 时,请在以下位置增加 270 pF 电容:(a) SENSOR_VP 和 IO37 之间;(b) SENSOR_VN 和 IO38 之间。
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3. 32.768 kHz 晶振:(a) 输入;(b) 输出。
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4. 该管脚已连接至开发板的 USB 桥芯片。
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5. ESP32-PICO-KIT 内置 SPI flash 的工作电压为 3.3V。因此,strapping 管脚 MTDI 在模组重启过程中应保持低电平。
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开发板尺寸
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.. figure:: ../../_static/esp32-pico-kit-v4-dimensions-back.jpg
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:align: center
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:alt: ESP32-PICO-KIT V4 dimensions - back
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:figclass: align-center
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ESP32-PICO-KIT V4 尺寸图 - 背面
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.. figure:: ../../_static/esp32-pico-kit-v4-dimensions-side.jpg
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:align: center
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:alt: ESP32-PICO-KIT V4 dimensions - side
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:figclass: align-center
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ESP32-PICO-KIT V4 尺寸图 - 侧面
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相关文档
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* `ESP32-PICO-KIT V4 原理图 <https://dl.espressif.com/dl/schematics/esp32-pico-kit-v4_schematic.pdf>`_ (PDF)
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* `ESP32-PICO-D4 技术规格书 <http://espressif.com/sites/default/files/documentation/esp32-pico-d4_datasheet_en.pdf>`_ (PDF)
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* :doc:`../hw-reference/index`
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.. toctree::
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:hidden:
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get-started-pico-kit-v3
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